O produkcie
Inspekcja rentgenowska przedstawiająca obraz znakomitej jakości w czasie rzeczywistym. Wyposażony w narzędzia umożliwiające kontrolę poprawności wykonanych nawierceń w płytkach, badanie autentyczności komponentów, zwarć występujących pomiędzy punktami lutowniczymi oraz pełną analizę jakości połączeń komponentów BGA (kształt kulek, voiding, itp.). Cechą wyróżniającą tą inspekcję rengenowską jest opatentowana przez producenta kamera, która oprócz doskonałej jakości obrazu cechuje się także wieloletnią żywotnością nieosiągalną dla rozwiązań konkurencyjnych.
Kluczowe cechy:
- zakres powiększenia geometrycznego do 500x, cyfrowego do 1200x,
- ruch w osi XY, Z, Theta oraz pochylenie obiektu sterowane za pomocą joysticka,
- tuba rentgenowska o napięciu do 80 kV,
- sterowanie za pomocą komputera klasy PC,
- oprogramowanie umożliwiające zapis i edycję obrazów oraz video – regulacja kontrastu, pomiary, wpisywanie własnych notatek, rendering 3D,
- opcjonalne oprogramowanie do automatycznej analizy BGA
(rozmiar kulek, odkształcenie, rozmiar void).
Specyfikacja techniczna
| JewelBox 70LC | ||
| Wymiary zewn. | 892 x 1096 x 1632 mm | |
| Napięcie anodowe | do 80 kV | |
| Powiększenie geometryczne | do 500x | |
| Powiększenie cyfrowe | do 1200x | |
| Rozdzielczość | 30 mikronów (FOCAL SPOT) | |
| Maksymalny rozmiar detalu | 406 x 457 mm | |
Multimedia
Film prezentujący działanie oprogramowania do automatycznej analizy BGA:
http://www.glenbrooktech.com/gti-5000-video.html






